電子防偽標(biāo)簽運(yùn)用了哪些技術(shù)？

現(xiàn)在很多企業(yè)都使用電子防偽標(biāo)簽來(lái)保護(hù)旗下的產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)的防偽標(biāo)簽，電子標(biāo)簽有更高的安全性和便捷性，典型的是當(dāng)下的RFID標(biāo)簽。那么電子防偽標(biāo)簽一般運(yùn)用了哪些技術(shù)呢？

　　1、芯片技術(shù)：這是RFID技術(shù)中的一項(xiàng)核心技術(shù)，一個(gè)標(biāo)簽芯片即為一個(gè)系統(tǒng)，芯片集成了除標(biāo)簽天線及匹配線以外的所有電路，包括射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲(chǔ)器單元等模塊。RFID芯片技術(shù)和電子防偽標(biāo)簽的發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn)是：功耗更低、作用距離更遠(yuǎn)、讀寫速度更快、可靠性更高及成本降低；

2、天線設(shè)計(jì)技術(shù)：在RFID電子防偽標(biāo)簽的天線設(shè)計(jì)中，小型化問(wèn)題是倍受關(guān)注的重點(diǎn)。目前標(biāo)簽天線技術(shù)研究的重點(diǎn)還包括天線匹配技術(shù)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化技術(shù)、覆蓋多種頻段的寬帶天線設(shè)計(jì)、多標(biāo)簽天線優(yōu)化分布技術(shù)、抗金屬設(shè)計(jì)技術(shù)、一致性與抗干擾技術(shù)等；

3、封裝技術(shù)：電子防偽標(biāo)簽的封裝主要包括芯片裝配、天線制作等主要環(huán)節(jié)，隨著新封裝技術(shù)的發(fā)展，在標(biāo)簽封裝技術(shù)上相繼出現(xiàn)了新的加工工藝，如倒裝芯片凸點(diǎn)生成(Bunping)、天線印刷等。與傳統(tǒng)的線連接或載帶連接相比，倒裝芯片技術(shù)具有封裝密度較高、良好的電和熱性能、可靠性好、成本低等優(yōu)點(diǎn)；

4、標(biāo)簽應(yīng)用技術(shù)：基于RFID電子防偽標(biāo)簽對(duì)物體標(biāo)識(shí)的唯一特性，除了傳統(tǒng)意義上的物品識(shí)別、追蹤和監(jiān)控之外，應(yīng)用技術(shù)的研究還包括了交互式智能標(biāo)簽、空間定位與跟蹤、普適計(jì)算、移動(dòng)支付、物品防偽等。

選擇RFID制成電子防偽標(biāo)簽是因?yàn)槠渚哂羞h(yuǎn)超于現(xiàn)有防偽標(biāo)簽的優(yōu)勢(shì)，每個(gè)標(biāo)簽都有一個(gè)全球唯一的ID號(hào)，并且是無(wú)法修改和仿造的，除此以外，RFID技術(shù)還具有無(wú)物理磨損、讀寫器物理接口安全性高、標(biāo)簽數(shù)據(jù)可加密、讀寫器與標(biāo)簽之間相互認(rèn)證等特點(diǎn)，所以基本上是無(wú)法完全仿制的，具有很高的防偽性能。

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